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苹果英特尔代工联手仅为“试水”！机构力挺台积电：真2nm护城河难撼_城市资讯网

   根据双方协议，苹果的“试水”规划颇为克制：计划在2027年出货的基础款M7芯片上采用英特尔18A-P工艺节点；2028年推出的A21芯片则考虑采用18A-P或更先进的14A工艺。此外，苹果代号为Baltra的下一代自研ASIC芯片（预计2027或2028年问世）将采用英特尔EMIB封装技术，目前苹果已获取工艺设计套件（PDK）样品进行评估。  &nbs

趋于缓和，伊朗国内强硬派将更有可能对参与谈判持支持态度。（央视新闻）

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;  为了进一步巩固在尖端制程上的绝对霸权，台积电正在积极扩充产能。据悉，目前台积电有多达12座不同的晶圆厂正处于建设或规划阶段，旨在全面锁定2nm以及未来A14（1.4nm）工艺节点的领先优势。在先进制程与AI算力需求爆发的双重驱动下，台积电的行业统治力短期内无可替代。

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发布时间：03:37:29